微机原理——5.存储器 存储器 半导体存储器概述 存储器是计算机中用来存储信息的部件 计算机每完成一条指令，至少要执行一次访问存储器的操作，并把处理结果存储在存储器中。 分类 1.按存储介质分类 半导体器件、磁性材料和光学材料 2.按读/写功能分类 只读存储器（ROM）和随机存取存储器(RAM) 3.按作用分类 主存储器（又称内存储器，简称内存）、辅助存储器（又称外存储器，简称外存）和高速缓冲存储器（Cache） 存储器的常用性能指标 存储容量存取速度 存储系统的层次结构 把不同的存储容量、存取速度和价格的存储器按层次结构组成多层存储器，并通过管理软件和辅助硬件有机组合成统一的整体，使所存放的程序和数据按层次分布在各种存储器中。 3级层次结构，由高速缓冲存储器（Cache）、主存储器和辅助存储器组成
半导体存储器的结构 特点是容量大、存取速度快、体积小、功耗低、集成度高以及价格便宜。 分类：
随机存取存储器RAM 基本存储电路 基本存储电路是组成存储器的基础和核心，它用于存储一位二进制信息：“0”或“1” RAM的结构 一个基本存储电路表示一个二进制位，微型计算机主存储器的通常容量为128 MB或256 MB，故需要128 M×8或256 M×8个基本存储电路
RAM与CPU的连接 RAM与CPU的连接，主要有以下三个部分：①地址线的连接；②数据线的连接；③控制线的连接。 连接时需要考虑的问题：CPU总线的负载能力CPU的时序和存储器的存取速度之间的配合问题存储器的地址分配和选片问题控制信号的连接 64k位动态RAM存储器 Intel2164A的结构读周期写周期读—修改—写周期刷新周期数据输出操作 只读存储器ROM ROM是一种工作时只能读出不能写入的存储器 掩膜ROM 掩膜ROM存储的信息是在制造过程中写入的，这是工厂根据用户提供的程序对芯片图形（掩膜）进行二次光刻形成的，由存储单内容所决定。 可编程PROM 这种ROM一般由晶体管阵列组成，由用户在使用前一次性写入信息，写入后只能读出，不能修改。 光可擦除EPROM 当内容需要变更时，可用擦除器将其所存信息擦除，使各单内容复原为FFH，再根据需要用EPROM编程器编程。 缺点是整个芯片虽只写错一位，也必须从电路板上取下擦掉重写。尽管擦除后可重新编程，但擦除时需要紫外线光照射 电可擦除E^2PROM 能在应用系统中进行在线读/写操作，即在加电方式下实现芯片的擦除和重新写入，在断电情况下保存的数据信息不会丢失 能在应用系统中进行在线读/写操作，即在加电方式下实现芯片的擦除和重新写入，在断电情况下保存的数据信息不会丢失 闪速存储器 是一种新型半导体存储器，其特点是既具有RAM的易读易写、体积小、集成度高、速度快等优点，又具有ROM断电后信息不丢失等优点 存储器与CPU的连接 地址译码器 存储器由多个芯片构成，CPU进行读/写操作时，首先应选中特定的芯片，称为片选，然后从该芯片中选择所要访问的存储单
存储空间的扩展 位扩展字扩展字位扩展 形成片选信号的三种方法 线选法全译码法部分译码法 8086系统中的存储器连接 ①存储器有奇、偶地址问题；②系统中可能有RAM、ROM两种不同的存储器；③RAM要接读/写控制信号；④ROM只能接读控制信号；⑤各存储芯片的容量不一样时还要进行二级译码 高速缓冲存储器Cache技术 使CPU既可以以较快速度存取SRAM中的数据，又不会使系统成本上升过高，这就是Cache技术
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