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AMD锐龙6000系列移动处理器评测：惊喜不止核显 　　由于时间关系只完成了用户最关心的iGPU部分，搭配独显的表现后面看有没有时间再测了。 　　目录 　　

　　介绍 　　之前已经介绍过了，但应该有一些人对这一代全新的锐龙6000系不那么熟悉，所以就再简单过一遍。

　　本文内容仅包含标压的H系列，所以只需要看上半部分。 　　标压部分依然分为H和HS两个系列，但是今年H和HS其实就是一个东西。虽然HS标注TDP为35W，但基频其实是指45W下的，这个原因主要是因为去年华硕投诉。 　　这次锐龙6000系采用了新的6nm工艺，改善了能耗比，同功耗下多线程大概是10%的提升，对于没有进行微架构变化的产品来说提升不小，所以Zen 3+就是+在频率和能耗比上面。10%并不是一个小数字，锐龙4000H到锐龙5000H的能耗比提升也就是这个数，去年那可是Zen 2升级成Zen 3。

　　再看一下外围，RMB平台除了CPU部分小提升，其余部分几乎是大换血。

　　首先是内存部分，与Intel实现四种内存全支持不同，AMD仅支持LPDDR5和DDR5两种内存，并且分为FP7和FP7r2两种封装。 　　与Intel仅支持LPDDR5-5200不同，AMD支持频率更高的LPDDR5-6400并且不需要成本高昂的HDI PCB，这有利于降低整机成本增强产品竞争力。 　　DDR5则与Intel相同支持到4800 MHz JEDEC，基本上为游戏本使用。 　　作为性价比导向的AMD为何在RMB平台上采用了如此激进的内存支持策略？那自然是因为此次RMB平台最重大的更新点：核显。 　　在RMB平台上，AMD终于舍弃了祖传已久的Vega架构，采用了全新的RDNA 2核显，并且此次拥有了正式的Marketing Name，而不像以往统称“Radeon Graphics”。 　　Media Engine也进行了换代，支持AV1解码，Encoding性能也有所提升，这个在下文测试中可以看到。



　　R7和R9均为12CU的Radeon 680M，R9的核显频率比R7高上10%，但鉴于轻薄核显本基本就没有用R9的，所以可以忽略。 　　其他特性方面比较独特的就是这个核显居然还支持光追，从纯跑分的角度来说因为不会爆显存所以Port Royal比RTX 3050 Ti还高，当然实际游戏因为DLSS下基本不会爆显存所以还是和RTX独显差得很远，娱乐作用大于实际意义。

　　外围IO方面此次也是全面升级，不仅PCIe升级为4.0，并且首次内置USB4控制器，兼容雷电。理论上可以进行雷电4的认证打雷电标，如果不认证就只能打USB4的标了。 　　PCIe 4.0为8+4+4的拆分，可以直连一个独显和两个M.2，和ADL-H45相同。 　　由于ADL-H45的扩展能力相比于TGL-H45开了倒车，这一代IA两家主流平台的扩展能力落到了几乎相同的水平。

　　最让我意外的是，这次RMB还内置了Pluton，相比于软TPM拥有更强的安全性。

　　另一个主要提升点在于功耗。上代Ryzen 5000系拥有非常不错的idle功耗，但在低负载场景时的功耗控制不尽人意，这次Ryzen 6000降低了日常使用的功耗，在Teams会议，浏览器以及看在线视频方面都有很明显的改善。

　　不过AMD吹的24 Hours of Battery Life还是看看就好，重点在于新的电源管理策略，这个可以等后面的实测。

　　OC方面依然只有两个R9HX可以支持PBO，可以通过降压超频让频率再提最高200 MHz。当然支持是一码事，开不开放是另一码事。去年只有MSI的Delta 15开放了完整的R9高级菜单，今年不知道是否还有更多OEM跟进。 　　测试平台 　　

　　这次找了几个工程机，Intel的机子是SQS的CPU，所以性能可能与最终MP版本有一些区别。由于是轻薄本，性能释放不可能像游戏本那样奔放，所以Power Limit设定也会相比于游戏本更低。不过95W的PL2对于i5-12500H来说也是官方POR的上限值了，而i7相比于官方上限的115W来说还是稍微低了一点。但考虑到大量H45的轻薄本都采用了PL2下限值80W，所以对照平台的功耗设定属于中等偏上水平。 　　内存方面由于不是HDI主板，所以LPDDR5内存的频率是Type3主板的上限4800 MT/s，同样的由于是轻薄本，SA-GV也是默认要求打开的。 　　AMD的是PR阶段的CPU，也可以理解为QS。65W的fPPT，54W的sPPT/SPL是AMD POR的上限设定，对于非游戏本来说这就是这一代AMD CPU的上限了。 　　内存前文提到过AMD对于主板端的要求更低，所以同样的Type3主板可以做到满速LPDDR5-6400。 　　CPU性能测试 　　

　　首先是理论测试，单核性能方面12代的领先与游戏本上无异，虽然R7 6800H的单核已经超越了上代R9 5900HX，但依然轻松被i5-12500H超越。 　　但多线程方面，Intel并没有延续游戏本上i5秒AMD全家的盛况，在受限散热的机身下，反而是R7 6800H拥有更强的多线程性能。

　　和游戏本一样，WinRAR上i7跑分直接飞起来秒杀全场，大核在其中起决定性作用，所以4+8的i5成绩一般。在7-Zip中i7在压缩中领先，但在解压缩方面不如R7 6800H，这个趋势和TGL-H45对比CZN-H比较类似。 　　iGPU性能测试 　　内存效能敏感性 　　在之前12代ADL-H45的评测中，我们得出的结论是对于Iris Xe核显来说，LP4x-4266双通道以上的内存配置并不能给核显带来进一步的性能提升，所以LPDDR4x-4266/LPDDR5-5200/DDR5-4800三种配置的i7-12700H核显跑分几乎一样。

　　但对于AMD来说，显然DDR5-4800的带宽并不足以喂饱Radeon 680M核显，LPDDR5-6400拥有15%的跑分领先。

　　不仅如此，在实际游戏中，LP5-6400内存也拥有更高的游戏帧数。所以这次的测试平台我选择采用LPDDR5-6400而不是DDR5-4800的机型。 　　3DMark理论性能 　　

　　在3DMark理论性能测试方面，R7 6800H的Radeon 680M核显表现非常亮眼，遥遥领先大杯MX450，Time Spy图形分相比于上代R7几乎翻倍。而此前担心的6CU R5 6600H的Radeon 660M的表现也超出我的预料，跑分基本上已经和Intel的Iris Xe 96EU持平，领先80EU的i5-12500H。 　　1080P游戏测试 　　



　　与上代R9 5900HS和i7-11370H相比，R5 6600H便已经完成了超越，R7 6800H则是将领先程度扩大到了50%以上。

　　在上一代Iris Xe 96EU的Fire Strike跑分与MX450持平，但实际游戏性能却只是刚刚超过MX350。核显跑分虚高的现象在AMD身上也同样存在，不过由于跑分实打实领先MX450太多，所以实际的游戏性能依然超越了MX450。 　　并且由于UMA机型共享系统内存，所以在游戏时不会像图中MX450在《地铁：离去》那样爆显存。

　　在之前的12代ADL-H45评测中，由于已经得知核显运行《骑马与砍杀2：霸主》时，Soc Package功耗的浮动范围巨大，所以对比机型并没有选择测试平台中轻薄本的数据，而是依然沿用之前DDR5游戏本关闭独显后的测试结果。

　　可见在跑分虚高方面Iris Xe要更加严重一些，图形跑分稍弱于i7-12700H的R5 6600H在实际游戏中却完成了逆转。R7 6800H相比于i5-12500H则领先高达88%以上，到了一个比较夸张的水平。 　　游戏功耗 　　在12代游戏本的评测中，我们第一次引入了游戏能耗比的概念，即用Fps/Watts去衡量CPU+GPU的能耗水平。但对于轻薄本来说，限定系统散热不变去衡量硬件性能的方式没有多大意义，所以我们采用工作量更大的方法，限定系统功耗分别在25W/42W/54W三个比较有代表性的典型值下进行游戏测试。

　　对于规模较小的R5来说，从25W提升到42W，68%的功耗提升只带来了10%的性能提升。如果抛出CPU负载较高的《英雄联盟》，这个数字还会进一步缩小。所以对于R5 6600H来说，对于系统端的散热压力不大，基本上主流轻薄本都可以轻松驾驭。

　　但对于R7 6800H来说，25W下的表现只能用糟糕来形容，多项测试甚至被R5 6600H倒挂。可见对于R7来说，散热至少要给到42W才能够有比较出色的性能表现，这对于14寸轻薄本来说有一定压力。 　　生产力测试 　　

　　在Office办公方面，显然目前主流的CPU都已经超过了流畅使用的门槛，在Excel中有些多线程负载所以i7和R7的表现会突出一些，其余都是差别不大的场景。

　　而在创作方面一直以来都是AMD的弱项，但这次锐龙6000系列的表现特别是Video Editing的表现属实让我惊讶。UL Procyon的视频剪辑其实只包含导出部分，在前代产品中由于Media Engine的巨大劣势，导致5800H虽然多了四个核，但导出速度反而不如i7-11370H，而这一代则进步非常明显。

　　采用Pugetbench进行测试，其中Export Score也与UL Procyon的成绩吻合。PR目前对于非NV的显卡都是采用OpenCL加速，GPU Score也能够把核显上的差距很好地体现出来。而在实时回放方面，Intel显然还是具有非常大的优势。 　　拔电表现 　　2020年Intel推出Evo平台时引出了拔电性能的概念，插电与拔电性能的一致性这两年来越发得到用户的。虽然最关心这项feature的用户最终都去买了M1的MacBook，但总有一批坚守在Windows阵营的用户对拔电下的性能与续航有着比较高的追求。 　　在过去锐龙4000和锐龙5000中，AMD的拔电性能都不能令人满意，动辄30%以上的性能损失已经一定程度上影响到了用户体验。 　　但在Win11中，Power Slider的设置会影响CPU的主频，默认情况下不论是Intel还是AMD在Balance设定下都会影响性能：

　　在将Power Slider设置为Best Performance后，限频就不存在了。很多OEM在Preload系统中会直接覆盖系统的电源设定，所以尽量使用原厂系统，到手重装纯净版系统这部分性能可能就会受到影响。



　　这一部分使用CrossMark进行测试，可以看到锐龙6000系列的拔电性能得到了非常大程度的改善，R5 6600H的性能损失仅仅只有10%不到。

　　与Evo平台的机型相比，AMD与Intel的拔电性能差距也被迅速拉近。

　　在负载较高的PCMark 10应用复测结果也比较一致。

　　最后用PCMark 10现代办公跑一下续航，相比于上代在续航时间上进步不大，但是性能分却有不小的进步。这也是除了核显之外最让我意外的提升，之前我还以为AMD要等到下一代才会开始这一方面的问题。 　　总结：柳暗花明又一村 　　毫无疑问，去年的锐龙5000H系列由于为了赶进度，在外围方面几乎是原地踏步，虽然有着强劲的CPU性能，但实际体验或多或少有些不足。 　　而到了今年的产品不仅外围得到了全方位的加强，诸多短板也得到了补足，核显性能更是有着接近翻倍的提升。虽然无法在游戏本中与Intel正面对抗，但锐龙6000系列在轻薄本上依然有着很强的竞争力，将MX级别独显彻底扫进了垃圾堆，核显小钢炮定位的产品不再只是上肢发达下肢弱小的瘸腿巨人。 　　但GPU性能的大幅提升并非没有代价，RDNA 2的12CU核显功耗已经成为了一个无法忽略的问题，42W下才能够基本发挥出R7 6800H的核显性能让很多轻薄本特别是14寸的小尺寸机型压力骤增。对于性能释放在35W以下的机型来说，可能R5 6600H会是更加合适的选择。 　　附录：移动显卡天梯图-UltraSlim