ic设计职位之“ic验证”流程介绍 首先,欢迎大家参加IC设计门槛测试、转行指导,点此进入→ IC验证: 验证贯穿了设计的每个阶段,可划分为前端仿真和后端仿真。前端主要为了检测功能逻辑的缺陷,后端是为了检测问及电路由延迟导致采样失败所产生的功能缺陷。 a.系统设计时,采用仿真进行性能分析和协议分析。 b.电路/逻辑设计时,采用软硬协同验证:FPGA验证;静态时序分析工具验证时序;用形式验证检查综合过程及ECO是否正确。 c.物理设计时,采用物理验证(LVS,DRC):用静态时序工具验证最终时序;用形式验证检查布局布线过程及ECO 。


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