英特尔移动处理器正式版和测试版的区别 很多客户会问我ES和正式版CPU的不同之处,还有什么的BGA加脚,结合我本身的经验和对网络资料的整理,做出以下对比.希望大家对CPU有一种新的认识,如果有什么不妥之处,敬请指正. 首先,我来谈下INTEL 笔电CPU ES和正式的的区别 重点讲下目前945 965芯片组常用的的处理器. 注: 拿INTEL 酷睿T7400 2.16/4M/667 来做实物说明 (1),ES,即Engine Sample的缩写,即工程样品,ES版的CPU是没有锁倍频的,正式版的是倍频锁死的(除特殊处理器,如目前的X7800 X7900 是INTEL专门为移动平台超频所以设计的几款极品处理器),所以,从这个角度上看ES是OC的极品, 备注:OC,就是指电脑发烧友常说的超频. 一般说,正式版的CPU都会有SL字母开头正规编号,如T7400正式版为SL9SE, 而ES却没有SL的字样,都是以XXXX ES来表示,在CPU表面无法看出具体频率和缓存及前线总端,当然,除非是打磨的ES版印上正式板的字样 下面我来举例说明下,附带实物图片, 1,T7400 原针正式版,如图,能清晰的看清楚SL编号,频率等信息.这样的CPU用各种测试软件都能正确识别.如大家熟悉的CPU-Z. 当然,其实看懂CPU的步进也能清楚的判断CPU的版本. 备注:步进,也就是通常大家提到的什么CO, B1,B2 A1,E0等制程,字母越靠后的是最好的,CPU-Z查看REVISION一项数值. 
英特尔T7400 移动处理器 2,T7400 ES版 A1步进,编号为QJEB CPU-Z和电脑属性会显示2.16GHZ(ES]000@2.16GHZ(ES) 字样,A1我们可以理解这是这型先期出来的工程样品,所以在温度发热控制上比后期产品稍微差些. CPU表面也无法看清楚具体的型号和参数. 
工程测试版处理器 T7400 QJEB CPU-Z和电脑属性载图. 我们能清晰的看到A1步进这样的数值. 但是电脑属性识别不出具体的CPU型号. 
A1步进的英特尔CPU 3,T7400 ES B0步进,编号为QLET ,我的电脑属性和CPU-Z都只能识别出,空白@2.16G(ES), 由此我们清晰的看出这是继A1后的一款样品.比显示000的稍微好些.尤其是发热控制. 
工程测试版CPU T7400 ES QJEB BO CPU-Z和我的电脑属性图. 
T7400 ES版B0步进CPU 4,T7400 ES B1步进 编号为QOLL T7400 QOLL ES CPU-Z和我的电脑属性均能正常识别出具体的型号,和正式的区别就是识别的参数里会多出(ES)字样, 
B1步进的ES版处理器 5,T7400 ES B2步进 ,编号QTCE 和上面的B1一样,都是正常显示的,也和市场上笔记本厂商配机出的T7400和INTEL销售的盒装行货T7400一样,都为B2步近. CPU-Z和电脑属性会显示正常的参数, 我们可以理解已经这类U已经非常之接近正式版咯,我个人判断也许更好些,如T2400等先期的正式版本都为CO,而后面有出现 ES DO步近的T2400,各项表现都不逊色于CO正式版. 当然,目前也能见到诸如B2 DO这样的ES版, 其实简单点说,如果能显示具体型号的ES都已经接近正式版咯. 
比较接近正式版的测试版处理器 T7400 ES B2步进 ,编号QTCE 的CPU-Z和我的电脑属性图. 
B2步进的CPU信息 7,盒装正品T7400 B2步近,编号和普通厂商配机出的T7400 SL9SE 一样 
正式版T7400处理器 （2),官方软件测试的区别. 以上的T7400如果我们要用INTEL官方软件测试显示信息的话,将会明确的测试出ES和正式的区别:用最新的INTEL处理器标实实用程序来测试,ES的会显示如图信息,同时给大家正式 版的测试信息做对比. ES处理器显示的信息: 
英特尔官方处理器检测软件 (3),硬件技术支持区别:现在大部分CM和PM都支持DEP(硬件防毒),ES版的CPU是无法打开DEP的,而正式版是可以的. (4),售后方面是区别:ES版由于并非正式上市流通的产品,所以将不能享受厂商提供的质保条约. PS,一般说,INTEL盒装产品都是享受3年全球联保,然后就是各大笔记本厂商用的CPU产品,一般视产品配置价钱分别有1年,2年,3年保修. 再备注:一般说,INTEL的CPU质量还是过硬的,所以如果不是人为损坏,基本很难有坏的机率.再者,INTEL的CPU在温度到100摄氏度都会启动自动保护,这个是很过硬的技术.所以避免了温度过高而烧毁CPU的现象出现 其他的区别偶暂时也就讲不出来咯,其实对于OC的朋友来说,ES版的处理器未尝不是一种很好的选择, 更多的时候这种版本的CPU有它的时效和价格优势,可以让大家提前并以合理的价格体验到最新技术带来的乐趣, 当然,PM迅驰1.2代的ES的话,前期在CPU-Z里面是没有ES字样的,我们只要用INTEL处理器标识实用程序测试便能知晓. 所谓的BGA ,是一种CPU的封装形式,原本是没有针脚的,为一小颗颗锡珠状态(如图A),BGA的CPU主要用于较薄较微型的笔记本电脑上,因为BGA的通常都是低电压或者超低电压的CPU,这样的U是直接焊接在笔记本电脑的主板上的,这样的CPU基本排除个人用户私自拆卸升级CPU的可能性.这类CPU有很大的价格优势,通常比同类原针产品底很多. 我们拿945芯片组的T2500 实物图片来说明. 图1 解释,没有找到BGA原样,拿一显卡BGA样子形象的说明下BGA锡珠样子. 
没有针脚的移动CPU BGA正式版 T2500 SL8VT 一般有2种加针脚的方式, 一种是加一层针坐,第2种是直接焊针,市场上多见于第一种, 普通加针坐的正面图如下.谈绿色,肉眼能清晰辨别. 
加上针脚的CPU 一般原针CPU的针脚. 
原针脚的CPU 第2种加针方式,直接焊针,和普通的原针表面看起来没有太大出入,但是仔细点就可以看出做工的差别. 左边为原针,右边为直接加针的BGA.原针清晰整齐,加针的粗糙很多,且电阻周围有少许洒落的锡渣。 
原针CPU和加针CPU 最重要的一点是原针的话缺针的部分为原PCB板颜色,而BGA的少针的部位原本是有锡脚的,所以为淡灰色,看下图。 
原针和加针CPU不同 反正仔细的话是眼睛就可以直接看出来的,当然,PM时代的BGA更好辨别,电阻在CPU正面的都为BGA ,如图. 
电阻在表面的加针处理器 相关新闻 品牌相关
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